一、紫铜通电通水导线的焊接（论文文献综述）
张洪玮[1]（2019）在《铝合金载流搅拌摩擦焊接工艺与接头连接机制研究》文中研究表明随着社会的进步,对工业化提出更加高效、节能、环保的加工工艺要求。在航空航天、高铁、汽车等诸多领域广泛应用新型固相焊接-搅拌摩擦焊接（Friction Stir Welding）。由于提供热输入有限,因此在焊接中厚板、高熔点合金时受到限制。对载流搅拌摩擦焊接技术进行研究,为了提高热输入,增强材料流动性,设计一套载流搅拌摩擦焊接系统,要求在载流焊接过程中,设备的结构设计、高速运转、电流流通方式、绝缘情况、电流控制、冷却和气体保护等方面满足焊接工艺要求。其在传统搅拌摩擦焊接过程中加入电流,额外产生热效应,针对常规搅拌摩擦焊接中高熔点合金在焊接过程中受热不均、热输入低、组织性能差等问题,以2219 T86铝合金作为研究材料,以直流和脉冲两种不同电流形式,在焊接过程中加载不同大小电流（0-600A）,对焊接过程中不同阶段的焊缝前进侧和后退侧进行测温分析,研究焊接后接头力学性能和微观组织形貌,通过焊接断口宏观形貌,结合焊缝不同区域内部形貌及不同区域的硬度分布趋势,揭示电流对2219T87铝合金接头性能的影响。研究结果表明:在载流搅拌摩擦焊接过程中,测温结果显示焊缝前进侧测量的温度高于后退侧,受电流影响,原热输入温度场重新分布,随着电流的载入,原焊缝区域逐渐变大,其中热影响区面积增大最多。铝合金作为导电性好、电阻率低的金属,当电流大于500A以上的平均电流时,才能显着提高焊接接头性能。平均电流同大小条件下,由于脉冲电流峰值高于平均值,随着热输入增高,晶粒动态再结晶区域增多,脉冲电流对接头抗拉强度和延伸率提升更高。直流拉伸试样断在搅拌区,脉冲试样均断在前进侧搅拌区和热机影响区的交界处。通过研究载流断口微观结构发现,韧窝更深更大,同时其周围均匀分布着密集且细小的等轴小韧窝,脉冲载流接头更佳,增强了接头的韧性断裂。对焊接接头横截面硬度进行研究,其硬度变化趋势呈现“V”分布,其中脉冲载流形式焊缝区硬度提升更佳。焊缝中不同区域受搅拌针作用和热量分布情况不同,导致焊缝中析出相分布不同。其中在大电流直流载流搅拌摩擦焊接接头中发现,前进侧搅拌区和热机影响区的交界处出现析出相聚集现象,影响了接头硬度,改善了焊接接头力学性能。
李楷[2]（2019）在《热压印成型过程的快速升温方法及等温微纳热压印成型工艺的研究》文中指出随着物联网、互联网+、智能化等浪潮的兴起,各个领域的结构元器件都在向小型便携轻薄化发展,微元件微系统已成为当前各个前沿领域的主角。传统的“宏”机械制造技术在现行如日中天的微纳加工制造领域可谓捉襟见肘,已难以满足微机械和微系统的高精度制造要求。在此背景下,高聚物微纳热压印成型技术凭借成本低、易加工、自身复制精度高的先天优势得到了高速的发展,成为了微纳制造业的研究热点。北京化工大学吴大鸣教授团队另辟蹊径,从成型工艺出发创新性地提出一种“等温热压印工艺”,打破了传统热压印工艺“高温压印—低温脱模”的周期性变模温思想束缚,在不增加任何设备成本的条件下,将原先长达10-15 min的压印周期缩短至20s左右,为该工艺的产业化推广奠定了基石。在等温热压印成型导光板工艺的基础上,提出了与之相适应的电磁感应快速升温方法。二者的结合使热压印工艺的进一步逼近了热力同载的理想状态,从本质上彻底根除了模具的预热阶段,在等温热压印工艺的基础上再一次缩短了压印成型周期,减少了压印缺陷的出现比例,对等温热压印工艺来说无疑是如虎添翼。基于此目的,本文以螺旋型感应线圈圆盘模具为研究对象,围绕着电磁感应的加热效果与工作电流间的内在关系,以及确立适用于热压印过程的感应电流参数最佳值等核心问题,分别从数学模型的构建,基于Comsol软件的数值模拟,实验平台的搭建验证三方面出发进行了深入研究。三个方面的结合形成了理论—模拟—实验相互印证的完整闭环,对电磁感应快速加热在热压成型过程中的应用有一定的指导意义。其研究成果如下:1.以麦克斯韦方程组的电磁感应理论为依据,确立了定量表征电磁感应加热效果的重要参数,并建立了适用于螺旋型感应线圈的透入深度和加热功率的数学模型。利用COMSOL有限元分析软件进行了电磁—热耦合数值模拟,定量地研究了电磁感应加热单元工作电流及频率与模具升温速率、加热深度、温度分布均匀性等关键要素的关系,验证了加热功率的数学模型,并确定了热压印成型过程电磁感应加热效果最佳的电流工作范围。2.为进一步验证数学模型和COMSOL软件数值模拟分析结果的准确性,自行设计搭建了电磁感应实验平台,进行了相关系列实验,在Fluke TiS65红外热成像仪的辅助下,对数学模型和数值模拟的分析结果进行了验证,证明了数学模型的适用性,形成了理论模拟实验相结合的完整闭环。3.基于电磁感应的快速加热效果进一步优化了等温热压印成型工艺,创新性地将加热、保压、冷却三个阶段有机叠加为一个阶段,实现了热力同载的理想状态,大幅缩短成型周期且改善了产品的成型质量。然后对等温热印成型导光板过程中常见的缺陷进行了归类汇总,着重对常见的气泡缺陷和填充不完全缺陷的产生原因进行了分析,并提出了有效的优化方法。
霍冲[3]（2018）在《微纳尺度多孔表面用于半导体制冷热端强化散热的实验研究》文中研究说明新型材料的出现使得半导体制冷技术得以迅猛发展,与传统制冷技术相比,半导体制冷技术有很多优势,但是半导体制冷技术的制冷效率相对较低,其制冷效率受诸多因素影响,本文主要从热端散热方式着手,进行实验研究,通过加强换热器的换热性能来促进半导体制冷系统整体制冷性能的提升。作者在阅读文献并参考各种散热方法的设计之后,设计了一种适用于半导体制冷技术的相变散热器。围绕这种相变散热器的制备和实验研究,主要做了几方面的工作:（1）陶瓷表面金属薄膜的制备大多数半导体制冷器外包装表面是陶瓷表面。在此之前需要在陶瓷表面制备一层金属薄膜,使其能够导电,为下一步的工作做准备。采用的方法是化学镀的方法,作者参考相关文献及实验研究总结了一套化学镀铜的制备工艺,根据该工艺,在半导体制冷器的陶瓷表面上制备金属膜（2）微纳尺度多孔表面的制备作者根据相关文献和实验研究总结了一套可行的电镀工艺。采用这种工艺,可以在无电镀的半导体制冷器的散热表面上制备微纳米级多孔表面。电镀在高电流条件下进行,在此期间阴极产生元素铜的沉淀并且还产生最终形成多孔结构的氢气。通过改变实验条件如电镀电流,电镀液温度和电镀时间来制备不同的多孔层。（3）沸腾换热实验平台及实验研究对于微纳尺度的多孔表面需要测试其换热性能,所以搭建了池沸腾换热实验平台,作者对该实验平台所需的各个组件进行设计并进行加工及组装,将上述步骤中得到的多孔表面在池沸腾实验平台中进行测试,描绘其沸腾换热曲线。根据实验结果分析多孔表面的沸腾换热特性,选出适用于本实验的微纳尺度多孔表面,同时归纳总结出适用于本实验的微纳尺度多孔表面的制备工艺。（4）半导体制冷系统实验平台及实验研究作者设计和制造的用于半导体制冷系统的相变散热器由两部分组成,其中一部分是沸腾换热模块,另一部分是热管散热模块。沸腾换热模块是半导体制冷器热端表面的一层微纳尺度多孔表面,此表面在一定的工作条件下能够快速有效的将系统中产生的热量搬离热端表面,并传递给热管散热模块;热管散热模块则是通过风冷的方式将热量传递给周边环境,两种模块通过亚克力材料连接及密封。这种类型的散热器适用于在高热通量运行条件下运行的半导体制冷系统。作者搭建半导体制冷系统实验平台来测试相变散热器的散热性能,同时与其他散热器作对比,分析其在高热流密度下是否满足半导体制冷系统的散热需求,同时分析其优缺点,为以后的改进提供数据基础。根据实验结果得出以下结论:（1）在高热流密度下,且相变散热器未达到其工作极限时,相变散热器可以使半导体制冷器冷热端表面的温差保持在一个较小的范围内。（2）在高热流密度下,且相变散热器未达到其工作极限时,在相同实验条件下,安装有相变散热器的半导体制冷系统的制冷性能优于安装有其他散热器的半导体制冷系统的制冷性能。
张兵[4]（2017）在《非转移弧层流等离子切割技术研究》文中指出随着现代切割技术的发展,传统转移弧等离子切割设备无法切割非金属材料的弊端日益凸显,目前既可以切割金属又可以切割非金属材料的技术主要有火焰切割和激光切割两种,火焰切割的精度比较低,而激光切割设备的成本和使用条件都比较高。在此背景下,本文结合传统等离子设备结构的研究,设计了一套非转移弧层流等离子体炬,可以用于金属和非金属材料的切割。本文设计的等离子体炬长度为275mm,直径56mm,采用多阳极结构,各个电极使用单独的冷却水通道,具有比较长的使用寿命,阴极材料为锆（Zr）,工作气体为压缩空气,压缩空气与锆配合引弧成功率高,并且具有使用经济、无污染的优点。在完成结构设计的基础上,本文对等离子射流的热力学模型进行了分析,得出了相关的平衡方程,并且对等离子射流的出口温度利用Matlab进行了计算,得出了不同功率下的出口温度图线。本文还根据设计的等离子体炬的结构参数,结合等离子电弧的形成原理,设计了等离子电源,包括高频高压引弧电路和直流维弧电路两部分。文中分析了整流滤波电路设计方案和相关元件的选型计算,并利用Simulink对整流滤波电路进行了仿真分析,给出了高频高压引弧电路和直流维弧电路的串联式电路图,详细介绍了等离子体炬引弧的启动顺序。对文中设计的等离子体炬和等离子电源进行了实验研究。水路和气路密封性能实验表明等离子体炬的密封性能良好,空气击穿实验表明高频高压电路可以稳定击穿1.5mm的气隙。在2m2/h的流量下,等离子体炬可以产生直径4mm,长度25mm的层流射流。最后利用该等离子射流分别进行了简单的金属材料和非金属材料切割实验,证明了非转移弧层流等离子体炬应用于材料切割的可行性。
谢小辉[5]（2017）在《井下电磁感应加热器理论分析及实验研究》文中认为稠油开采技术中最典型的方法是注蒸汽热采,传统地面注蒸汽式稠油开采技术热损大、能效低、占地广导致稠油开采综合经济效益低。电磁感应加热技术的诸多优点为利用井下加热器开采稠油提供潜在性。因此,本文对井下电磁感应加热器进行理论分析及实验研究,探索利用井下加热器提升稠油开采技术的可行性。本文针对稠油加热降粘技术需求阐述井下电磁感应加热原理,分析加热磁场分布、励磁线圈和发热元件等因素对井下加热器加热效果的影响,完成井下加热器功率计算推导。结合井下环境,设计长1000mm,直径70mm,流道直径34mm的井下加热器。完成加热器感应线圈材质、螺距、壁厚、绕制半径和高度,发热元件材质、壁厚、半径和长度,隔层材质等内部参数确定。励磁频率为10 kHz时,该加热器理论发热功率为23.04kW。从发热元件和热交换接触面的角度提出加热器功率扩容增效方案。利用多物理场仿真软件COMSOL Multiphysics对加热器进行建模仿真,分析励磁电流、励磁频率对加热磁场、温度场和涡流场分布的影响。仿真结果表明励磁频率为10 kHz时,加热器发热元件内壁温度可达220℃;增加加热器长度可以显着提高加热效果。搭建实验平台对理论计算及加热器结构设计合理性进行验证,实验结果表明所设计的井下电磁感应加热器的实测发热功率可达到20 kW,其电效率在90%左右;加热器105℃的蒸汽产量为163.43kg/h。本论文采用理论、仿真、实验三者相结合的技术手段完成井下电磁感应加热器基础理论分析及实验研究。论文所取得的成果对于井下电磁感应加热器在稠油热采中的工程化应用具有一定的理论支持和技术指导作用。
柴乐浩[6]（2016）在《铜基碳纳米管阵列可控制备与导热性能研究》文中进行了进一步梳理碳纳米管发现之后,由于其是首次发现的一种特殊的一维石墨结构,因此引起了科研人员浓厚的兴趣。理论和实验研究结果都表明,碳纳米管具有较高的长径比、很高的机械强度、化学性质稳定,以及良好的导热性能。在电子器件高速发展的今天,器件功率逐步变大,但是散热性能的有效解决仍然是一个亟待解决的问题。因此利用化学气相沉积法（Chemical Vapor Deposition,CVD）在铜基底上生长出来的碳纳米管阵列在导热运用上有着巨大的潜力,大面积高定向的碳纳米管热界面材料对于高功率器件和设备的快速散热有着良好的前景。论文从铜基底的处理到生长再到导热测试,研究了铜基底上碳纳米管阵的制备中各方面因素对于阵列最终效果的影响,然后选择最优参数生长阵列并进行了导热初测试。本主要的研究内容和结论如下:（1）从温度、基底、气氛、催化剂、缓冲层等多个方面,进行碳纳米管导热材料的设计与制备工艺优化;采用化学气相沉积方法,在材料优化设计的指导下,实现了高定向、大面积碳纳米管阵列在铜基片上的生长。（2）对水的作用进行了系统的研究,水对于催化剂、阵列形貌以及阵列高度有着良性影响,能够防止催化剂聚团的熟化效应,使阵列缺陷减少并且顺排效果增加,通水后也能制备出达到了毫米量级的超长阵列。并在不同的金属基底上进行了尝试,成功的在不同基底上制备出了碳纳米管阵列。（3）将研究出来的最佳生长参数制备出双面的碳纳米管热界面材料,将其替代现有的热界面材料放置于芯片与热沉之间,开展了碳纳米管导热材料在大功率设备管理上的实验、性能测试与评估,并对基于碳纳米管的热管理系统散热特性进行了分析。研究表明,碳纳米管导热材料用于大功率设备热界面管理效果明显,具有较好的应用前景。
李一楠[7]（2010）在《紫铜厚板GTAW热裂纹形成机理及抑制研究》文中认为热裂纹是紫铜厚大结构件GTAW时的主要缺陷之一,严重影响和制约紫铜构件的使用。本文首先在普洛霍洛夫热裂纹理论基础上完善了热裂纹形成的判据。建立了基于刚性拘束热裂纹试验的紫铜厚板GTAW接热力耦合有限元模型,从而对热裂纹形成的原因进行了分析及对采用不同合金焊材时焊缝金属的热裂纹倾向进行了预测。最后研究了气体保护焊时采用不同合金焊材对热裂倾向的影响。首先通过紫铜厚板GTAW刚性拘束热裂纹有限元模型对紫铜焊接热裂纹的产生原因进行了分析。其原因是HS201焊缝金属在BTR内的抗拉强度小于焊接过程中母材对焊缝金属的拉伸应力,并且焊接时焊缝金属所发生的内部变形率将大于HS201焊缝金属在BTR内的延性,从而使焊缝金属的热裂倾向较大。当裂纹形成后,随着裂纹的扩展,由于毛细作用共晶液相向裂纹尖端聚集,在1066℃以下时在α-Cu晶界上形成固态（Cu2O+Cu）共晶组织。但是由于共晶组织抗变形能力较差,在两侧变形的α-Cu晶粒拉伸作用下被拉断,裂纹沿固态共晶组织内部继续扩展,最终形成焊接热裂纹。通过紫铜GTAW刚性拘束热裂纹有限元模型对在焊材中添加Ti后的铜钛焊缝金属的热裂倾向进行了预测。研究表明,在焊材中添加脱氧元素Ti后,由于Ti对焊缝金属的强化作用,焊缝金属在BTR范围内的抗拉强度有所提高,大于在不预热焊接条件下母材对焊缝焊缝金属的拉伸应力,使得在焊接中焊缝不易变形,内部变形率小于焊缝金属的延性,因此热裂倾向显着降低。提出了Ti抑制熔池氧化的物理模型。研究了不同Ti含量的添加对热裂倾向的影响规律。Ti含量为2%时生成弥散分布的点状β-TiCu4包晶组织,从而有效抑制热裂纹的出现。当Ti含量增加到3%以上时,在α-Cu晶界上形成了连续分布的点划线状的TiCu2和β-TiCu4低熔共晶组织,使得焊缝金属的热裂倾向又有所提高。为了在抑制热裂纹的基础上同时保证焊接接头的导电导热性能,提出了在焊材中添加元素Al的方法。首先通过紫铜GTAW刚性拘束热裂纹有限元模型对在焊材中添加Al后的铜铝焊缝金属的热裂倾向进行了预测。研究发现虽然Cu6Al焊缝金属在BTR内的抗拉强度与HS201相比没有得到提高,但是由于Al抑制了由于氧化而形成的裂纹源,使得焊缝金属的BTR延性得到改善,从而使焊接时焊缝金属的变形并未超过材料本身的延性,因此热裂倾向显着降低。研究了不同Al含量的添加对焊接热裂纹的影响规律。当焊材中Al含量超过7.4wt%,如S214和S215焊缝金属在凝固过程中在1036℃左右会形成（α+β）的低熔共晶组织,这种低熔共晶组织在晶界上形成液态薄膜,从而增大了焊缝金属热裂纹敏感倾向。当焊材中Al降到7.4wt%以下时,如采用Cu6Al焊材,焊缝均由α-Cu（Al）组织组成。焊缝金属凝固时由于固液区间较窄,且凝固过程无低熔共晶组织生成,因此焊缝金属的热裂纹向明显降低。提出了利用焊材中的合金元素P来抑制紫铜厚板焊接热裂纹的方法。采用Cu-P合金进行低温GTAW能够抑制热裂纹的主要原因:一是脱氧元素P元素存在,可以抑制熔池的氧化,从而抑制由于氧化引起的裂纹源;二是降低母材进入熔池的温度,使得熔池凝固时避开了紫铜的BTR区间。建立了变温条件下,Cu-P和Cu-Ag合金与母材Cu反应的物理模型。模型揭示了母材铜在Cu-Ag、Cu-P液态合金中的反应速度是实现低温GTAW的主要原因。通过对物理模型的推导,得到Cu在Cu-Ag、Cu-P合金中的反应速度常数,并存在着如下关系:kCu-P （T）=10kCu-Ag （T）。说明P元素是实现低温GTAW工艺必不可少的元素。通过对焊缝的微观组织和力学性能测试可知,P元素的添加增大了焊缝硬度、降低韧性,影响焊件的应用。Ag元素的添加可以提高焊缝的韧性,降低硬度。因此采用Cu-P-Ag系钎料既实现了溶解钎焊工艺又可以获得较好性能的焊缝金属及接头。
齐晓华[8]（2010）在《感应加热器在金属零件表面淬火中的应用研究》文中进行了进一步梳理随着社会经济和科学技术的不断发展,零件的服役条件日益苛刻,对不同工作条件下磨损、腐蚀与断裂尤其疲劳断裂的抗力要求不断升级,金属材料的热处理技术尤其表面强化技术显得尤为重要。表面淬火热处理是表面强化中的一种工艺,正确选择表面淬火工艺必须了解零件的工作情况和服役条件,零件的结构、形状及使用的材料等各个方面,从生产和使用角度去考虑解决方案,原则是从实际出发而且经济有效。本文以洛阳正奇机械有限公司的多种高频、中频表面淬火感应器为应用背景,首先从零件热处理及表面淬火的工艺特点、表面淬火组织特点、加热方法等几方面提出零件表面强化的重要意义；其次介绍感应加热表面淬火基本原理、组织与性能、设备组成及应用现状；最后详细论述表面淬火用感应加热器的设计过程,并就感应加热表面淬火质量检查及缺陷防止、感应加热器在机械制造领域的其他应用等方面作了相关介绍。本文的主要研究内容为：根据金属零件的工作条件及表面性能要求对零件表面淬火加热方式进行分析,着重分析表面淬火用感应加热器的结构、参数及优势。首先,从金属零件的力学要求出发,通过分析表面淬火的工艺过程、组织特点,初步确定表面淬火常用的加热方法及设备。其次,从性能优势及节约能源的方面提出感应加热方法,阐述加热原理,进行常用感应器的结构设计。最后,通过一些参数计算,选择合适的结构及参数,使感应加热器在金属零件表面淬火过程中获得高的效率和优异的性能。
陈超[9]（2009）在《导热构件双枪无瘤焊接设备的研制》文中认为钉头管是一种通过在光管外表面上焊接钉头的方法加工成型的换热元件,它广泛应用于石油、化工等行业的工业加热炉的对流段内,满足管内和管外不同流体传热的需要。传统的钉头管加工采用手工装载钉头、利用普通焊枪施焊,其劳动强度大,生产效率低,能耗高,且焊接质量不稳定,已不能满足现代生产的需要。本文提出的钉头管双枪无瘤焊接设备,采用先进的无瘤焊接技术及基于PLC控制的伺服系统,实现了钉头管的半自动化焊接加工,具有较高的生产率和稳定的加工质量。本文分析了钉头管现有加工方法的优缺点,结合作为本课题中的具体焊接对象:钉头和光管,选取电阻点焊为钉头管的焊接方法。在深入分析钉头管加工所需的工序,并实际考察工厂的实际制造技术之后,研究与设计了钉头管双枪无瘤焊接设备。具体工作如下:1.在分析本设备所需的运动及焊接工艺中的关键技术的基础上,设计一套结构新颖的机械结构。该结构组成简单、方便制造、工作可靠,能实现转位、行走及焊接等操作。2.针对本设备中气动执行元件的不同工作条件和形式设计了简单可靠的气动回路。并根据所驱动负载和所需的运动速度,确定气动回路各个元件的参数规格。3.结合本设备中被控对象的特性和控制方法,提出了基于可编程控制器的电气控制策略,对其硬件系统和软件系统进行了详细的剖析,并给出了相应的电路图和程序。4.根据电阻点焊的工艺特点,对钉头和钢管组成的焊接接头进行了力学性能试验、焊接接头接触面积试验、金相分析实验及断口分析实验,并给出了最佳的工艺参数,对指导实际生产有重要的意义。
马琳[10]（2009）在《Ti在紫铜厚板不预热GTAW中防裂机理研究》文中提出本文主要研究了紫铜厚板不预热GTAW防止热裂纹产生机理及He气保护焊接工艺。首先对比了氩气、氦气和氮气作为保护气,焊接裂纹及氮气孔的形成规律。其次分析研究了Ti元素防止裂纹及氮气孔的机理。进行一系列的氦气体保护焊接工艺试验,并对焊接接头的微观结构、焊缝成分和力学性能进行对比分析。试验结果表明,填加Hs201焊丝,在氩气保护时,预热温度为300℃、500℃和700℃时焊接接头都会产生热裂纹,随预热温度的升高热裂纹逐渐减少。在氦气保护时,预热300℃时焊缝中只有液化裂纹,不预热时焊缝中除液化裂纹外还存在结晶裂纹。采用氮气保护焊接紫铜时,焊缝中不仅会产生结晶裂纹还有大量的氮气孔存在。采用氮气/氩气保护GTAW接紫铜厚板,填加钛含量为4%和5%的Cu-Ti合金焊丝时,均不会产生气孔和裂纹。含钛量为4%的焊缝基体为固熔1.5%左右Ti的Cu,深色析出相为Cu-Ti和Ti-Si金属间化合物,浅色析出相主要为TiCuSn+CuTiSn3+Cu3Sn金属间化合物。含钛量5%焊缝基体为固溶3%左右Ti的Cu;深色析出相主要为Ti-Si及Ti-Cu金属间化合物。浅色析出相A主要为CuTi5Sn3+Cu3Sn+Cu。Ti能够防止焊接接头中产生热裂纹的原因主要为:Cu-Ti合金焊丝中的Ti与O反应生成稳定的产物TiO2以焊渣的形式浮出焊缝表面。从Ti具有较强脱氧能力以及Cu-Ti合金具有较强抗变形能力两方面证明了这一原因。Ti能够防止在氮气保护GTAW时焊缝中产生的大量氮气孔的原因是:Ti在高温时具有很强的吸氮性,与进入焊缝中的N反应生成稳定且密度小的产物TiN以焊渣的形式浮出焊缝表面。采用氦气保护GTAW焊接紫铜厚板,填加含钛量降至3%的铜钛合金焊丝,焊缝中无热裂纹,接头成型好,硬度低,强度高。焊缝金属组织形貌与Cu-Ti焊丝基本相同,焊缝基体主要为Cu中固溶了2%-3%的Ti,焊缝中均匀分布着深色和浅色两种析出相,浅色析出相为CuTi3Sn3+Cu3Sn+Cu的三元金属间化合物。深色析出相为Ti-Si和Ti-Cu金属间化合物。焊接接头的拉伸强度接近母材。但焊接接头的冲击韧性较差。
二、紫铜通电通水导线的焊接（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、紫铜通电通水导线的焊接（论文提纲范文）
（1）铝合金载流搅拌摩擦焊接工艺与接头连接机制研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 国内外载流搅拌摩擦焊接的研究现状 |
| 1.3 本课题研究路线与内容 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.2.1 载流-搅拌摩擦焊接设备 |
| 2.2.2 电源 |
| 2.2.3 测温采集系统 |
| 2.2.4 接头制作观察分析设备 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 焊前准备 |
| 2.3.2 焊接过程 |
| 2.3.3 接头力学性能对比 |
| 2.3.4 制备金相试样 |
| 2.3.5 接头微观性能观察 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 载流-搅拌摩擦焊接系统 |
| 3.1 载流搅拌摩擦焊接系统设计要求 |
| 3.2 载流搅拌摩擦焊接系统设计路线 |
| 3.3 载流搅拌摩擦焊接系统机头机械结构设计 |
| 3.3.1 冷却通气腔体 |
| 3.3.2 转子针柄架 |
| 3.3.3 可调式铜制定子导电针 |
| 3.3.4 绝缘部分 |
| 3.3.5 搅拌针 |
| 3.3.6 其它零件 |
| 3.4 焊前工装调试 |
| 3.4.1 机头同轴度调试 |
| 3.4.2 设备运行调试 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 直流-载流搅拌摩擦焊接接头性能分析 |
| 4.1 直流-载流搅拌摩擦焊接对焊缝温度的影响 |
| 4.2 直流-载流搅拌摩擦焊接拉对接头力学性能影响 |
| 4.2.1 直流电流对接头抗拉强度的影响 |
| 4.2.2 直流电流对拉伸试样断口形貌影响 |
| 4.2.3 直流电流对显微硬度分布影响 |
| 4.3 直流-载流搅拌摩擦焊接接头金相组织分析 |
| 4.3.1 直流电流对接头横截面宏观形貌影响 |
| 4.3.2 直流电流对接头微观组织形貌影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 脉冲-载流搅拌摩擦焊接接头性能分析 |
| 5.1 脉冲-载流搅拌摩擦焊接电流形式 |
| 5.2 脉冲-载流搅拌摩擦焊接对接头力学性能影响 |
| 5.2.1 脉冲电流对接头抗拉强度的影响 |
| 5.2.2 脉冲电流对拉伸试样断口形貌影响 |
| 5.2.3 脉冲电流对显微硬度分布影响 |
| 5.3 脉冲-载流搅拌摩擦焊接接头金相组织分析 |
| 5.3.1 脉冲电流对接头横截面宏观形貌影响 |
| 5.3.2 脉冲电流对接头微观组织形貌影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 |
| 致谢 |
（2）热压印成型过程的快速升温方法及等温微纳热压印成型工艺的研究（论文提纲范文）
| 学位论文数据集 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号说明 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景和研究意义 |
| 1.1.1 课题研究背景 |
| 1.1.2 课题研究意义 |
| 1.2 模具快速加热技术的发展概况 |
| 1.2.1 对流加热 |
| 1.2.2 电阻加热 |
| 1.2.3 火焰加热 |
| 1.2.4 电磁感应加热 |
| 1.3 聚合物微纳热压印技术研究概况 |
| 1.3.1 聚合物微纳热压印技术基本原理 |
| 1.3.2 聚合物微纳热压印设备的发展概况 |
| 1.4 论文的主要研究内容 |
| 第二章 电磁感应加热理论基础及工程应用 |
| 2.1 电磁感应理论基础 |
| 2.1.1 麦克斯韦四元方程组 |
| 2.1.2 安培环路定律 |
| 2.1.3 法拉第电磁感应定律 |
| 2.1.4 高斯电通定律 |
| 2.1.5 高斯磁通定律 |
| 2.2 电磁感应加热原理及该过程的能量转换关系 |
| 2.3 电磁感应加热过程中的能量损耗 |
| 2.3.1 热传导过程损耗 |
| 2.3.2 对流传热损耗 |
| 2.3.3 辐射传热损耗 |
| 2.3.4 电磁感应过程系统本身的能量损耗 |
| 2.4 电磁感应加热的优点及应用范围 |
| 2.4.1 电磁感应加热的优点 |
| 2.4.2 电磁感应加热的技术应用 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 电磁—热耦合的理论计算及有限元建模分析 |
| 3.1 电磁感应的特性 |
| 3.1.1 集肤效应与透入深度 |
| 3.1.2 邻近效应与圆环效应 |
| 3.2 透入深度及加热功率的理论推导 |
| 3.2.1 透入深度的理论计算 |
| 3.2.2 加热功率的理论计算 |
| 3.3 电磁—热耦合有限元计算模型 |
| 3.3.1 电磁场的有限元计算模型 |
| 3.3.2 温度场的有限元计算模型 |
| 3.3.3 电磁—热耦合的方式 |
| 3.4 电磁—热耦合有限元模拟过程 |
| 3.4.1 模拟软件的选用 |
| 3.4.2 建立几何模型 |
| 3.4.3 材料属性参数及界面属性的设定 |
| 3.4.4 边界条件的设定 |
| 3.5 电磁—热耦合有限元模拟结果分析 |
| 3.5.1 加热均匀性的优化 |
| 3.5.2 电流频率及大小对加热效果的影响 |
| 3.5.3 COMSOL数值模拟对数学模型的验证 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 电磁感应加热实验平台的搭建及实验研究 |
| 4.1 电磁感应线圈的设计 |
| 4.1.1 感应线圈材料及形状的选择 |
| 4.1.2 感应线圈的绝缘措施 |
| 4.1.3 感应线圈与模具间的距离选择 |
| 4.1.4 感应线圈的冷却方式 |
| 4.1.5 感应线圈的耐热隔热层和导磁体的设计 |
| 4.2 电磁感应加热实验平台的搭建 |
| 4.2.1 电磁感应加热电源 |
| 4.2.2 电磁感应实验平台的搭建 |
| 4.2.3 感应加热过程中的操作关键点 |
| 4.3 电磁感应加热过程中常见故障 |
| 4.4 电磁感应加热实验及其结果分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 快速升温方法对等温热压印工艺的优化 |
| 5.1 等温热压印工艺的优化基础 |
| 5.2 等温热压印工艺的优化 |
| 5.3 等温热压印成型导光板的常见缺陷及优化方法 |
| 5.3.1 气泡缺陷产生原因 |
| 5.3.2 气泡缺陷的优化方法 |
| 5.3.3 填充不完全缺陷产生原因 |
| 5.3.4 填充不完全缺陷的优化方法 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 6.3 创新要点摘要 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 研究成果及发表的学术论文 |
| 作者和导师简介 |
| 附件 |
（3）微纳尺度多孔表面用于半导体制冷热端强化散热的实验研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号说明 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 半导体系统热端散热 |
| 1.2.1 空气自然对流散热 |
| 1.2.2 空气强制对流散热 |
| 1.2.3 接触式导热散热 |
| 1.2.4 相变散热 |
| 1.2.5 液体冷却循环散热 |
| 1.3 微纳尺度多孔表面强化换热国内外研究现状 |
| 1.3.1 火焰喷涂法 |
| 1.3.2 烧结金属法 |
| 1.3.3 电化学腐蚀法 |
| 1.3.4 覆盖金属网法 |
| 1.4 本文主要研究内容 |
| 1.4.1 陶瓷表面金属薄膜的制备 |
| 1.4.2 微纳尺度多孔表面的制备 |
| 1.4.3 沸腾传热实验平台及实验研究 |
| 1.4.4 半导体制冷系统实验平台及实验研究 |
| 第二章 微纳尺度多孔表面的制备 |
| 2.1 陶瓷表面金属薄膜的制备 |
| 2.1.1 非金属电镀介绍 |
| 2.1.2 化学镀实验仪器与药品 |
| 2.1.3 化学镀实验步骤 |
| 2.2 微纳尺度多孔表面的制备 |
| 2.2.1 电镀实验原理分析 |
| 2.2.2 电镀实验仪器及药品 |
| 2.2.3 电镀实验步骤 |
| 2.3 实验结果分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 沸腾换热实验平台及实验研究 |
| 3.1 沸腾换热传热基础 |
| 3.1.1 沸腾换热理论基础 |
| 3.1.2 沸腾换热实验原理 |
| 3.2 沸腾换热实验平台的设计及测试步骤 |
| 3.2.1 沸腾换热实验系统整体设计 |
| 3.2.2 池沸腾实验实验步骤 |
| 3.3 误差分析 |
| 3.3.1 系统误差 |
| 3.3.2 直接测量误差 |
| 3.3.3 间接测量误差 |
| 3.4 沸腾换热实验传热性能测试及实验数据分析 |
| 3.4.1 不同多孔表面沸腾传热性能测试 |
| 3.4.2 实验数据处理方法 |
| 3.4.3 不同表面沸腾传热性能分析 |
| 3.5 本章小节 |
| 第四章 半导体制冷系统换热实验平台及实验研究 |
| 4.1 半导体制冷实验系统平台的搭建 |
| 4.1.1 实验设备及仪器 |
| 4.1.2 四种散热方式的设计规范 |
| 4.1.3 半导体制冷换热实验系统的搭建 |
| 4.2 半导体制冷系统换热实验测试步骤 |
| 4.3 误差分析 |
| 4.4 半导体制冷系统换热实验结果及数据分析 |
| 4.4.1 不同散热器对半导体制冷系统制冷量的影响 |
| 4.4.2 不同散热器对半导体制冷系统能效比的影响 |
| 4.4.3 不同环境温度下散热器对半导体制冷系统制冷性能的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 创新点 |
| 5.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文和参加科研情况 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 |
（4）非转移弧层流等离子切割技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究意义 |
| 1.2 等离子切割的研究现状 |
| 1.2.1 转移弧等离子切割 |
| 1.2.2 非转移弧等离子切割 |
| 1.3 层流等离子体炬的研究现状 |
| 1.4 等离子体电源研究现状 |
| 1.5 本文的主要研究内容 |
| 1.6 本章小结 |
| 第二章 非转移弧层流等离子体炬结构设计 |
| 2.1 等离子体炬结构设计基本要求 |
| 2.2 电极结构设计 |
| 2.2.1 阴极结构 |
| 2.2.2 阳极结构 |
| 2.3 进气方式与绝缘体结构设计 |
| 2.3.1 进气方式的选择 |
| 2.3.2 绝缘体结构 |
| 2.4 冷却通道结构设计 |
| 2.4.1 阴极冷却 |
| 2.4.2 中间级冷却 |
| 2.4.3 阳级冷却 |
| 2.5 等离子体炬整体结构 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 热力学模型与出口温度计算 |
| 3.1 等离子射流热力学模型 |
| 3.1.1 完全热力学平衡 |
| 3.1.2 局域热力学平衡 |
| 3.1.3 局域热力学平衡基本方程 |
| 3.2 等离子体炬出口温度计算 |
| 3.2.1 电弧向压缩空气的传热分析 |
| 3.2.2 氧气的离解度与温度的关系 |
| 3.2.3 等离子体炬出口温度计算 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 等离子体炬电源设计 |
| 4.1 直流等离子体炬对电源的要求 |
| 4.2 直流等离子炬供电电源设计 |
| 4.2.1 电源总体设计 |
| 4.2.2 电路元件选型计算 |
| 4.3 引弧电路及旁路电路设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 非转移弧层流等离子体炬实验研究 |
| 5.1 等离子体炬密封性能实验 |
| 5.1.1 等离子体炬的气路和水路连接 |
| 5.1.2 等离子体炬水路密封性测试 |
| 5.1.3 等离子体炬气路密封性测试 |
| 5.2 高频引弧电路引弧实验 |
| 5.3 等离子体炬切割实验 |
| 5.3.1 等离子体炬点火实验 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
（5）井下电磁感应加热器理论分析及实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究目的及意义 |
| 1.2 国内外研究和发展现状 |
| 1.2.1 电磁感应加热技术发展现状 |
| 1.2.2 井下加热器研究现状 |
| 1.3 主要研究内容 |
| 第2章 电磁场理论与电磁感应加热原理 |
| 2.1 电磁场理论基础 |
| 2.1.1 电磁场基本方程 |
| 2.1.2 良导电媒质中时谐电磁场衰减特性 |
| 2.1.3 时谐电磁场能量转换分析 |
| 2.1.4 时谐电磁场中良导体吸收功率计算 |
| 2.2 电磁感应加热原理 |
| 2.2.1 电磁感应定律及焦耳效应 |
| 2.2.2 涡流集肤效应及集肤深度 |
| 2.2.3 感应线圈圆环效应 |
| 2.2.4 热传导理论 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 井下电磁感应加热电磁场及影响因素研究 |
| 3.1 加热过程及能量转换 |
| 3.2 圆柱螺旋励磁线圈磁感应强度分析 |
| 3.2.1 密绕圆柱螺旋线圈内部磁感应强度计算 |
| 3.2.2 疏绕圆柱螺旋线圈磁感应强度计算 |
| 3.2.3 疏绕圆柱螺旋线圈磁场径向衰减特性 |
| 3.3 圆柱形发热元件电磁场解析 |
| 3.4 感应加热器发热功率计算 |
| 3.5 井下电磁感应加热影响因素分析 |
| 3.5.1 励磁电流频率对加热效果的影响 |
| 3.5.2 励磁线圈对加热效果的影响 |
| 3.5.3 发热元件对加热效果的影响 |
| 3.5.4 压强对加热的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 井下电磁感应加热方案及加热器结构设计 |
| 4.1 井下电磁感应加热方案 |
| 4.2 井下加热器技术指标 |
| 4.2.1 加热器尺寸指标 |
| 4.2.2 加热器功率指标 |
| 4.2.3 蒸汽质量指标 |
| 4.3 加热器结构设计 |
| 4.3.1 励磁线圈设计 |
| 4.3.2 发热元件结构设计 |
| 4.3.3 保温绝缘隔层设计 |
| 4.3.4 井下电磁感应加热器结构设计结果 |
| 4.4 感应加热器加热功率扩容增效方案 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 加热器多物理场仿真分析与实验研究 |
| 5.1 多物理场仿真软件COMSOL Multiphysics |
| 5.2 加热器模型建立与网格剖分 |
| 5.3 加热器多物理场仿真分析 |
| 5.3.1 加热磁场-温度场仿真结果与分析 |
| 5.3.2 发热元件涡流场仿真结果与分析 |
| 5.4 加热效果及加热功率扩容方案仿真分析 |
| 5.5 加热器实验研究 |
| 5.5.1 实验装置 |
| 5.5.2 电效率实验测试及分析 |
| 5.5.3 蒸汽产生实验测试及分析 |
| 5.5.4 加热效果实验测试及分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间所取得的科研成果 |
（6）铜基碳纳米管阵列可控制备与导热性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 碳纳米管简介 |
| 1.1.1 碳纳米管的发现 |
| 1.1.2 碳纳米管的结构 |
| 1.1.3 碳纳米管的特性 |
| 1.2 CVD简介 |
| 1.2.1 CVD介绍 |
| 1.2.2 CVD生长机理解释 |
| 1.3 铜基底CNT阵列的生长的现状及影响因素 |
| 1.3.1 铜基底CNT阵列生长现状 |
| 1.3.2 催化剂的影响 |
| 1.3.3 缓冲层的影响 |
| 1.3.4 生长环境的影响 |
| 1.3.5 水分子对于阵列的影响 |
| 1.4 本文的研究内容及结构 |
| 第二章 铜基底制备CNT阵列及各因素的探究 |
| 2.1 实验材料的准备和处理 |
| 2.1.1 铜基底的处理 |
| 2.1.2 基底的镀膜 |
| 2.2 通氢温度对于阵列的影响 |
| 2.2.1 实验条件 |
| 2.2.2 实验过程 |
| 2.2.3 实验结果与分析 |
| 2.3 气氛稳定性研究 |
| 2.3.1 对于乙炔稳定性的研究 |
| 2.3.2 对于氢气稳定性的研究 |
| 2.3.3 对于氩气稳定性的研究 |
| 2.3.4 气体稳定性的结果分析 |
| 2.4 催化剂生长效果及机理的研究 |
| 2.4.1 不同催化剂对于CNT阵列生长效果的研究 |
| 2.4.2 催化剂厚度不同的影响 |
| 2.4.3 碳纳米管的析出方式和生长方式 |
| 2.5 缓冲层的影响 |
| 2.5.1 不同缓冲层的对于阵列的影响 |
| 2.5.2 缓冲层厚度的影响 |
| 2.6 本章总结 |
| 第三章 铜基底超长阵列的制备 |
| 3.1 通水装置的改装 |
| 3.1.1 CVD气体质量流量计介绍 |
| 3.1.2 气体质量流量计改装 |
| 3.2 通水生长实验过程 |
| 3.2.1 前期处理 |
| 3.2.2 通水实验 |
| 3.3 不同的金属基底上生长CNT阵列 |
| 3.3.1 材料的选取、处理、实验过程和前期状态 |
| 3.3.2 表征结果及分析 |
| 3.3.3 小结 |
| 3.4 本章总结 |
| 第四章 导热性能测试 |
| 4.1 系统搭建与初测试 |
| 4.1.1 系统搭建 |
| 4.1.2 铜基底不同厚度CNT阵列导热实验分析 |
| 4.2 碳纳米管与In导热的比较 |
| 4.3 本章小结 |
| 结束语 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者在学习期间取得的学术成果 |
（7）紫铜厚板GTAW热裂纹形成机理及抑制研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 紫铜焊接性 |
| 1.3 紫铜焊接的研究现状 |
| 1.3.1 焊条电弧焊 |
| 1.3.2 气焊 |
| 1.3.3 气体保护焊 |
| 1.3.4 钎焊 |
| 1.3.5 搅拌摩擦焊 |
| 1.3.6 电子束焊 |
| 1.4 热裂纹的研究现状 |
| 1.4.1 热裂纹的产生机理及影响因素研究 |
| 1.4.2 焊接热裂纹的控制 |
| 1.5 紫铜厚大结构件GTAW 时热裂纹问题 |
| 1.6 课题主要研究问题论述 |
| 1.7 课题主要研究内容 |
| 第2章 实验材料及方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 焊材的制备 |
| 2.2 实验设备及装置 |
| 2.3 接头微观组织结构分析及力学性能测试 |
| 2.3.1 微观组织分析 |
| 2.3.2 热裂纹测试 |
| 2.3.3 性能测试 |
| 第3章 紫铜厚板GTAW 热裂纹形成机理研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 紫铜厚板焊接热裂纹形成机理 |
| 3.2.1 紫铜厚板焊接热裂纹理论 |
| 3.2.2 紫铜厚板GTAW 时产生的热应变 |
| 3.2.3 紫铜厚板焊接热裂纹形成判据 |
| 3.2.4 脆性温度区间和高温延性的测量 |
| 3.2.5 紫铜厚板GTAW 刚性拘束热裂纹有限元模型的建立 |
| 3.3 紫铜厚板焊接热裂纹形成的冶金基础 |
| 3.3.1 紫铜GTAW 热裂纹形成试验研究 |
| 3.4 紫铜厚板焊接热裂纹形成的物理模型 |
| 3.5 预热对紫铜厚板焊接热裂纹的影响 |
| 3.5.1 预热对焊接变形的影响 |
| 3.5.2 预热对焊缝微观组织的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 合金元素Ti 对焊接热裂纹抑制机理及工艺 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 脱氧元素Ti 在焊接中的脱氧过程 |
| 4.2.1 Ti 脱氧的热力学基础 |
| 4.2.2 Ti 抑制熔池氧化的物理过程 |
| 4.3 铜钛焊缝GTAW 刚性拘束热裂纹有限元模型的建立 |
| 4.3.1 CuTi 合金熔敷金属的脆性温度区间及高温延性 |
| 4.3.2 焊缝金属的内部变形率Δε |
| 4.4 不同Ti 含量对焊焊缝金属热裂纹形成的影响规律 |
| 4.4.1 不同Ti 含量对焊缝微观组织的影响 |
| 4.4.2 不同Ti 含量控制热裂纹效果 |
| 4.5 合金元素Ti 对焊缝金属及接头的力学性能影响 |
| 4.5.1 不同Ti 含量对焊缝金属硬度的影响 |
| 4.5.2 不同Ti 含量对焊缝金属强度的影响 |
| 4.5.3 不同Ti 含量对焊缝金属冲击韧性的影响 |
| 4.5.4 不同Ti 含量对接头弯曲性能的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 合金元素Al 对焊接热裂纹抑制机理及工艺 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 脱氧元素Al 在焊接过程中的脱氧过程 |
| 5.2.1 Al 脱氧的热力学基础 |
| 5.2.2 Al 元素抑制热裂纹的物理过程 |
| 5.3 铜铝焊缝GTAW 刚性拘束热裂纹有限元模型的建立 |
| 5.3.1 CuAl 合金熔敷金属的脆性温度区间及高温延性 |
| 5.3.2 焊缝金属的内部变形率Δε |
| 5.4 Al 含量不同时对形成热裂纹的影响规律 |
| 5.4.1 Al 含量不同时对焊缝微观组织的影响 |
| 5.4.2 Al 含量不同时对控制热裂纹效果的影响 |
| 5.5 焊缝及接头性能分析 |
| 5.5.1 焊缝金属的导电性 |
| 5.5.2 焊缝金属的导热性 |
| 5.5.3 焊缝金属及接头的力学性能 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 合金元素P 对焊接热裂纹抑制机理及工艺 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 元素P 在焊接过程中的作用 |
| 6.3 低温GTAW 工艺的提出 |
| 6.3.1 低温GTAW 与GTAW、钎焊的区别 |
| 6.4 低温GTAW 机理研究 |
| 6.4.1 低温GTAW 的温度场分布 |
| 6.4.2 Cu-P 及Cu-Ag 合金与母材Cu 反应的物理模型 |
| 6.4.3 P、Ag 元素对焊缝金属力学性能的影响 |
| 6.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 攻读学位期间申请的专利 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（8）感应加热器在金属零件表面淬火中的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题的背景和意义 |
| 1.2 国内外的发展现状 |
| 1.3 本文的主要工作内容 |
| 第2章 金属零件热处理 |
| 2.1 热处理原理及工艺过程介绍 |
| 2.2 热处理工艺分类 |
| 2.3 表面热处理介绍 |
| 2.3.1 表面淬火 |
| 2.3.2 化学热处理 |
| 第3章 金属零件表面淬火工艺 |
| 3.1 表面淬火工艺过程 |
| 3.2 表面淬火组织特点 |
| 3.3 表面淬火对零件表面强化的重要意义 |
| 3.4 表面淬火加热方法 |
| 3.4.1 感应加热表面淬火 |
| 3.4.2 火焰加热表面淬火 |
| 3.4.3 激光加热表面淬火 |
| 3.4.4 电子束加热表面淬火 |
| 3.4.5 电接触加热表面淬火 |
| 3.4.6 等离子弧加热表面淬火 |
| 3.4.7 电解液加热表面淬火 |
| 第4章 感应加热表面淬火 |
| 4.1 感应加热与节约能源 |
| 4.2 感应加热基本原理 |
| 4.2.1 概述 |
| 4.2.2 电磁感应原理 |
| 4.2.2 电涡流效应 |
| 4.2.3 集肤效应 |
| 4.2.4 圆环效应 |
| 4.2.5 邻近效应 |
| 4.3 钢感应加热时的相变特点 |
| 4.3.1 对奥氏体形成的影响 |
| 4.3.2 对奥氏体均匀化的影响 |
| 4.3.3 对奥氏体晶粒长大的影响 |
| 4.4 钢感应加热表面淬火后的组织与性能 |
| 4.4.1 组织与性能 |
| 4.4.2 应力状态 |
| 4.5 感应加热淬火工艺 |
| 4.5.1 零件技术条件的合理性 |
| 4.5.2 工艺参数选择 |
| 4.6 感应加热设备的组成 |
| 第5章 感应加热器设计 |
| 5.1 感应器设计的基本知识 |
| 5.2 形状和基本尺寸选择原则 |
| 5.3 感应器的设计计算步骤 |
| 5.4 典型零件淬火感应器设计 |
| 5.5 感应加热表面淬火装置及辅助设备 |
| 第6章 感应加热表面淬火质量检查及缺陷防止 |
| 6.1 硬化层深度测定 |
| 6.2 局部硬化层深度与零件形状的关系 |
| 6.3 零件硬化层金相组织检查 |
| 6.4 感应加热淬火零件变形检查 |
| 6.5 缺陷种类、产生原因及防止方法 |
| 第7章 感应加热器在工业上的典型应用展望 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读工程硕士学位期间的研究成果和发表论文 |
（9）导热构件双枪无瘤焊接设备的研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 钉头管的常见加工方法及特点 |
| 1.3 螺柱焊技术 |
| 1.3.1 螺柱焊接技术的发展历史 |
| 1.3.2 螺柱焊接技术的发展现状及趋势 |
| 第二章 导热构件专用点焊机的设计 |
| 2.1 电阻焊电源的特点 |
| 2.2 阻焊变压器的设计 |
| 2.2.1 铁心的设计 |
| 2.2.2 变压器绕组设计 |
| 2.2.3 点焊机变压器设计计算 |
| 2.2.4 初步设计计算 |
| 2.2.5 铁心的计算 |
| 2.2.6 点焊机变压器的复验 |
| 2.3 焊枪设计 |
| 2.3.1 电极材料 |
| 2.4 水路、气路及控制电路设计 |
| 2.4.1 水路系统设计 |
| 2.4.2 气路系统设计 |
| 2.4.3 控制电路设计 |
| 第三章 机械部分的设计 |
| 3.1 行走机构的设计 |
| 3.1.1 气压系统的特点 |
| 3.1.2 气压传动系统的参数计算 |
| 3.1.3 执行元件的选型 |
| 3.1.4 气动控制阀的选型 |
| 3.1.5 空压机的选型 |
| 3.2 旋转机构的设计 |
| 3.2.1 传动部分的设计 |
| 3.2.2 主轴传动部分的设计 |
| 3.2.3 轴的设计及校核 |
| 3.2.4 轴的常用材料 |
| 3.2.5 零件在轴上的定位和固定 |
| 3.2.6 轴的强度计算 |
| 第四章 控制系统的设计 |
| 4.1 控制系统简介 |
| 4.1.1 可编程序控制器的由来和国内外状况 |
| 4.1.2 可编程序控制器的定义 |
| 4.1.3 可编程序控制器的特点和分类 |
| 4.1.4 PLC 的组成和工作方式 |
| 4.2 西门子S7-200 简介 |
| 4.2.1 西门子S7-200 的功能概述 |
| 4.2.2 西门子S7-200 的特点 |
| 4.2.3 西门子S7-200 的硬件结构 |
| 4.3 控制柜的设计 |
| 4.3.1 柜体的设计 |
| 4.3.2 控制面板的设计 |
| 4.4 控制系统的硬件设计 |
| 4.4.1 控制系统硬件总体设计 |
| 4.4.2 控制电路设计 |
| 4.5 控制系统软件设计 |
| 4.5.1 控制单元总体设计 |
| 4.5.2 功能流程图 |
| 4.5.3 焊接过程程序设计 |
| 4.6 PLC 控制系统的防干扰措施 |
| 第五章 实验 |
| 5.1 试验材料 |
| 5.2 实验设备仪器 |
| 5.3 实验方法 |
| 5.3.1 焊接接头接触面积的测量 |
| 5.3.2 焊接接头的金相分析实验 |
| 5.4 实验结果与分析 |
| 5.4.1 焊接电压对焊接接头接触面积影响规律 |
| 5.4.2 焊接接头的金相分析 |
| 5.4.3 断口形貌与接头性能分析 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
（10）Ti在紫铜厚板不预热GTAW中防裂机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 紫铜的焊接性分析 |
| 1.3 各种焊接方法在紫铜焊接中的应用 |
| 1.3.1 手工电弧焊 |
| 1.3.2 气焊 |
| 1.3.3 钨极氩弧焊 |
| 1.3.4 钎焊 |
| 1.3.5 其它焊接方法 |
| 1.4 紫铜厚板不预热GTAW 研究现状 |
| 1.5 课题研究的目的和意义及主要研究内容 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 焊接设备及方法 |
| 2.3 焊接接头微观组织分析设备及方法 |
| 2.4 焊接接头力学性能测试设备及方法 |
| 第3章 紫铜厚板焊接裂纹及气孔的形成规律及原因 |
| 3.1 裂纹的形成规律 |
| 3.1.1 氩气保护不同预热温度时的焊接裂纹 |
| 3.1.2 氦气保护时的焊接裂纹 |
| 3.1.3 氮气保护时的焊接裂纹 |
| 3.2 焊接裂纹形成原因分析 |
| 3.2.1 焊接工艺 |
| 3.2.2 试验结果及分析 |
| 3.3 氮气保护GTAW 氮气孔的形成规律及原因 |
| 3.3.1 氮气孔的形成 |
| 3.3.2 氮气孔的形成原因 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 紫铜厚板焊接防止裂纹及气孔方法及机理 |
| 4.1 防止裂纹及氮气孔产生的方法 |
| 4.1.1 焊丝微观组织 |
| 4.1.2 焊丝成分分析 |
| 4.1.3 焊丝力学性能分析 |
| 4.1.4 铜钛焊丝焊后焊缝组织及成分分析 |
| 4.1.5 铜钛焊丝焊后接头力学性能分析 |
| 4.2 Ti 的防止裂纹机理 |
| 4.2.1 焊渣成分分析 |
| 4.2.2 热力学分析 |
| 4.3 Cu-Ti 合金焊丝防止氮气孔的原理 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 氦气保护不预热GTAW 工艺研究 |
| 5.1 焊接工艺 |
| 5.2 焊接接头微观组织及分析 |
| 5.2.1 焊缝表面形貌及接头宏观形貌 |
| 5.2.2 焊缝微观组织 |
| 5.3 焊接接头缺陷 |
| 5.4 焊接接头成分分析 |
| 5.5 焊接接头力学性能及分析 |
| 5.6 焊丝制备工艺对焊丝硬度的影响 |
| 5.7 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
四、紫铜通电通水导线的焊接（论文参考文献）
- [1]铝合金载流搅拌摩擦焊接工艺与接头连接机制研究[D]. 张洪玮. 北京工业大学, 2019(03)
- [2]热压印成型过程的快速升温方法及等温微纳热压印成型工艺的研究[D]. 李楷. 北京化工大学, 2019(06)
- [3]微纳尺度多孔表面用于半导体制冷热端强化散热的实验研究[D]. 霍冲. 山东大学, 2018(01)
- [4]非转移弧层流等离子切割技术研究[D]. 张兵. 东南大学, 2017(04)
- [5]井下电磁感应加热器理论分析及实验研究[D]. 谢小辉. 西南石油大学, 2017(11)
- [6]铜基碳纳米管阵列可控制备与导热性能研究[D]. 柴乐浩. 国防科学技术大学, 2016(01)
- [7]紫铜厚板GTAW热裂纹形成机理及抑制研究[D]. 李一楠. 哈尔滨工业大学, 2010(08)
- [8]感应加热器在金属零件表面淬火中的应用研究[D]. 齐晓华. 西南交通大学, 2010(05)
- [9]导热构件双枪无瘤焊接设备的研制[D]. 陈超. 沈阳工业大学, 2009(S2)
- [10]Ti在紫铜厚板不预热GTAW中防裂机理研究[D]. 马琳. 哈尔滨工业大学, 2009(S2)