一、光电器件管壳的双脉冲电镀工艺（论文文献综述）
解瑞,谢新根,程凯[1]（2017）在《金属-玻璃封接外壳盐雾考核失效分析与解决》文中进行了进一步梳理采用EDAX、SEM及FISCHER镀层测试仪等测试手段,对某型号金属-玻璃封接外壳电镀镍、金后盐雾摸底实验时的考核失效进行了分析,发现镀层厚度尤其是镀镍层的厚度对此类外壳盐雾实验结果影响较大。当镀镍层厚度大于3.5μm且镀金层厚度大于1.9μm时,此类外壳可以通过GJB548B-2005方法1009实验条件B的盐雾考核。此外,采用直流电源进行电镀获得的镀层均匀性较差,且厚度越厚,均匀性越差（不同区域的厚度差近三倍）,通过引入正反脉冲电源可以有效提升镀层均匀性。
田洪丽[2]（2009）在《磺基水杨酸脉冲电镀银》文中指出氰化镀银由于剧毒及生产环境问题,必将由无氰镀银工艺取而代之。然而,目前国内外所有的无氰镀银工艺均存在着一定的缺陷,无法完全满足实际生产要求,完善和开发新的无氰镀银工艺已经迫在眉睫。本文探讨了磺基水杨酸体系单脉冲无氰电镀银以及双脉冲无氰电镀银工艺参数;研究制备出两种磺基水杨酸体系无氰镀银光亮剂并确定了最佳使用量;利用抗变色性能实验、盐雾试验、电化学性能测试、X射线衍射和扫描电镜等方法,研究了镀银层的腐蚀行为,晶体结构和表面形貌。研究结果显示,采用单脉冲和双脉冲工艺及添加光亮剂均可使镀层的晶体择优取向由直流电镀层的（220）晶面转为（111）和（200）晶面,但其强度比有所不同;不同工艺条件所得到的电镀银都是面心立方结构。双脉冲电镀更易获得结晶细致、表面光滑、致密、分布均匀的镀层。双脉冲镀银层抗0.05% H2S气体、0.05% SO2气体变色性能和耐5% NaCl盐雾性能优于单脉冲镀银层,而单脉冲镀银层又优于直流镀银层。电化学性能研究表明,双脉冲镀银层的自腐蚀电位最大,直流镀层的最小,自腐蚀电流大小顺序则相反;三种工艺得到的银镀层在0.1mol/L K2SO4溶液中的反应过程都是以电荷传递控制为主,随浸渍时间增加阻抗增大,电荷转移能力减小;双脉冲镀银层耐0.1mol/L K2SO4腐蚀性能最佳。添加光亮剂的镀银层微观光滑,致密,耐蚀性增强。磺基水杨酸单脉冲无氰电镀银的最佳工艺参数:平均电流密度为0.3A/dm2,占空比为10%,脉宽为1.0ms,pH值为8.8-9.3。磺基水杨酸双脉冲无氰电镀银的最佳工艺参数:正向平均电流密度为0.3A/dm2,正向占空比为10%,正向脉宽为1ms,反向平均电流密度为0.12A/dm2,反向占空比为5%,反向脉宽为1.0ms,正反向工作时间比为5:1,pH值为8.8-9.3。光亮剂SGDH在基础镀银液中加入量为10mL/L,光亮剂SGDC在基础镀液中加入量为12mL/L。
江德凤[3]（2002）在《光电器件管壳的双脉冲电镀工艺》文中指出分析了脉冲电流对金属沉积过程的影响。采用双脉冲电镀法 ,进行了在光电器件管壳上镀镍和镀金实验 ,并通过适当控制其正负脉冲电流密度、导通及关断时间等参数 ,获得了光亮、结晶致密、耐高温、抗腐蚀性能好的镀层
二、光电器件管壳的双脉冲电镀工艺（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、光电器件管壳的双脉冲电镀工艺（论文提纲范文）
（1）金属-玻璃封接外壳盐雾考核失效分析与解决（论文提纲范文）
| 1 实验方法 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 金属-玻璃封接外壳盐雾失效分析 |
| 2.2 正反脉冲电镀电源的应用 |
| 3 结论 |
（2）磺基水杨酸脉冲电镀银（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 无氰电镀银的发展及存在的问题 |
| 1.2 脉冲电镀的发展概况及原理 |
| 1.2.1 脉冲电镀的发展 |
| 1.2.2 单脉冲电镀的原理 |
| 1.2.3 双脉冲电镀的原理 |
| 1.2.4 脉冲电镀银的发展 |
| 1.3 无氰脉冲镀银光亮剂的研究现状及发展 |
| 1.4 本课题研究工作的目的和意义 |
| 1.4.1 研究目标 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 1.4.3 研究意义 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验方法及原理 |
| 2.1.1 赫尔槽试验方法 |
| 2.1.2 盐雾试验方法 |
| 2.1.3 极化曲线测试方法 |
| 2.1.4 交流阻抗测试方法 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验工艺流程 |
| 2.2.2 镀银液的性能测试 |
| 2.2.3 镀银层的性能测试 |
| 第三章 单脉冲无氰镀银工艺 |
| 3.1 单脉冲镀银工艺条件 |
| 3.1.1 单脉冲条件的选择 |
| 3.1.2 正交试验设计 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 镀银液的性能测试分析 |
| 3.2.2 镀银层的性能测试分析 |
| 3.2.3 正交试验结果与分析 |
| 3.2.4 电化学性能测试 |
| 3.2.5 盐雾试验(NSS 试验) |
| 3.2.6 不同工艺所获镀层抗变色性能的对比 |
| 3.2.7 镀层X 射线衍射分析 |
| 第四章 双脉冲无氰镀银工艺 |
| 4.1 双脉冲镀银工艺条件 |
| 4.1.1 反向脉冲条件的选择 |
| 4.1.2 正交试验设计 |
| 4.2 结果与讨论 |
| 4.2.1 镀银层的性能测试分析 |
| 4.2.2 正交试验结果以及分析 |
| 4.2.3 电化学性能测试 |
| 4.2.4 盐雾试验(NSS 试验) |
| 4.2.5 不同工艺所获镀层抗变色性能的对比 |
| 4.2.6 镀层X 射线衍射分析 |
| 第五章 添加光亮剂镀银工艺 |
| 5.1 实验部分 |
| 5.1.1 光亮剂对镀层外观的影响 |
| 5.2 结果与讨论 |
| 5.2.1 镀银层的性能测试分析 |
| 5.2.2 电化学性能测试 |
| 5.2.3 盐雾试验(NSS 试验) |
| 5.2.4 添加不同光亮剂所获镀层抗变色性能的对比 |
| 5.2.5 镀层X 射线衍射分析 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
（3）光电器件管壳的双脉冲电镀工艺（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 原理 |
| 3 双脉冲电镀工艺 |
| 3.1 镀暗镍 |
| 3.2 亚硫酸盐镀金 |
| 4 结语 |
四、光电器件管壳的双脉冲电镀工艺（论文参考文献）
- [1]金属-玻璃封接外壳盐雾考核失效分析与解决[J]. 解瑞,谢新根,程凯. 腐蚀科学与防护技术, 2017(04)
- [2]磺基水杨酸脉冲电镀银[D]. 田洪丽. 沈阳工业大学, 2009(S2)
- [3]光电器件管壳的双脉冲电镀工艺[J]. 江德凤. 半导体光电, 2002(06)